早在1988年，恩智浦和上海化學(xué)工業(yè)園區(qū)就聯(lián)合成立了第一家集成電路制造商上海先進(jìn)半導(dǎo)體公司（ASMC），隨后是上海通用電氣公司（sgnec）、上海通用電氣公司（CSMC）和上海通用電氣公司（HHNEC）。然而，2000年以前，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方興未艾，不僅產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成，而且制造工藝尚不完善，技術(shù)研發(fā)也處于起步階段。

2001-2010年“十五”和“十一五”期間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被列為國(guó)家重點(diǎn)扶持產(chǎn)業(yè)之一。因此，大陸政府出臺(tái)了多項(xiàng)優(yōu)惠政策和措施。此外，當(dāng)?shù)卣€提供了各種優(yōu)惠措施，如廠房建設(shè)用地，允許中國(guó)大陸的主要產(chǎn)業(yè)，如中芯、河間、臺(tái)積松江、格蕾絲等在“十五”期間成立晶圓生產(chǎn)企業(yè)，使內(nèi)地集成電路制造業(yè)正式進(jìn)入起飛和成長(zhǎng)期。

雖然內(nèi)地封裝測(cè)試業(yè)由集成器件制造商（IDM）的封裝測(cè)試部門主導(dǎo)，但仍占內(nèi)地封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)值的70%以上。然而，在“十五”期間，中國(guó)大陸專業(yè)包裝和測(cè)試制造商的數(shù)量迅速增長(zhǎng)。其中，江蘇長(zhǎng)電和南通富士通是最具代表性的專業(yè)包裝檢測(cè)廠。包裝技術(shù)水平和包裝能力已超過(guò)臺(tái)灣二線包裝檢測(cè)廠商，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力不容忽視。

“十五”和“十一五”期間，為吸引投資、擴(kuò)大產(chǎn)能，半導(dǎo)體行業(yè)出臺(tái)了多種稅收優(yōu)惠和補(bǔ)貼政策。內(nèi)地內(nèi)需市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，成為內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α４送?，資本市場(chǎng)的開(kāi)放不僅增加了企業(yè)的融資渠道，而且使企業(yè)能夠通過(guò)金融市場(chǎng)融資的方式獲得可觀的資本收益。因此，中國(guó)大陸的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整。

在各種有利因素的刺激下，內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2001年的171億元增長(zhǎng)到2010年的1184億元，2001年至2010年復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)24%。

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